鉅亨網晶圓代工產能吃緊 明年驅動IC與TDDI供貨不足隱憂浮現
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
TrendForce 光電研究調查指出，在 5G 應用帶動下，指紋辦識、CMOS Sensor 等產品需求提升，帶動主要晶圓代工廠 8 吋與 12 吋廠的產能幾乎都在高檔水位，因此排擠大尺寸 DDI(顯示驅動 IC) 與小尺寸 TDDI(觸控暨...
TrendForce 光電研究調查指出，在 5G 應用帶動下，指紋辦識、CMOS Sensor 等產品需求提升，帶動主要晶圓代工廠 8 吋與 12 吋廠的產能幾乎都在高檔水位，因此排擠大尺寸 DDI(顯示驅動 IC) 與小尺寸 TDDI(觸控暨...