鉅亨網台積電與東京大學結盟 合作研發先進半導體技術
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (27) 日宣布，與東京大學締結聯盟，雙方將在先進半導體技術上進行組織性合作，台積電將提供晶圓共乘 (CyberShuttle) 服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室，該實驗室也將採用台...
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (27) 日宣布，與東京大學締結聯盟，雙方將在先進半導體技術上進行組織性合作，台積電將提供晶圓共乘 (CyberShuttle) 服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室，該實驗室也將採用台...