〈鴻海法說〉半導體將攻3D封裝 SoC將隨8K、車用發展逐漸發酵

鴻海今 (13) 日召開法說會，外界關注鴻海半導體布局，董事長劉揚偉強調，3-5 年內不會進入半導體製造、也不會進入手機處理器，會朝 3D 封裝、IC 設計走，產品應用則涵蓋驅動、電源 IC。...