晶片也需要冷靜 創浦在SEMICON 2026展示次世代 AI 晶片整合式冷卻技術

作者 鄭國強

領先半導體製造商已陸續將新型晶片冷卻方案納入技術藍圖,包括微流體冷卻與均熱層等......