← 信傳媒報導信傳媒晶片也需要冷靜 創浦在SEMICON 2026展示次世代 AI 晶片整合式冷卻技術作者 鄭國強9/2 10:45#半導體21 家 · 379 篇#雷射4 家 · 7 篇#TRUMPF2 家 · 2 篇#散熱7 家 · 17 篇#冷卻#創浦2 家 · 2 篇領先半導體製造商已陸續將新型晶片冷卻方案納入技術藍圖,包括微流體冷卻與均熱層等......https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/62660