← 信傳媒報導信傳媒日韓友好!三星利用日本補貼 將在橫濱建造半導體後端研發中心作者 邱立玲2023/5/15 15:05#晶片19 家 · 102 篇#晶圓6 家 · 19 篇#南韓21 家 · 124 篇#日本35 家 · 533 篇南韓三星電子將在日本建造晶片研發中心,預計投資2.22億美元,將促進日韓之間科技...https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/40080