← 信傳媒報導信傳媒高通CEO:未來10年晶圓代工應再擴充一倍 樂見台積電、三星到美設廠作者 鄭國強1/18 12:48#車聯網2 家 · 2 篇#高通5 家 · 6 篇#半導體28 家 · 216 篇#英特爾10 家 · 25 篇#5G9 家 · 19 篇#台積電29 家 · 264 篇#三星19 家 · 57 篇通訊晶片大廠高通執行長艾蒙表示,半導體供應鏈要有彈性,全球需要更多晶圓代工廠。...https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/38278