← 今周刊報導今周刊轉型挑戰 封測發展50年後 要把晶片與IP留在自己手上 從零到七% 大馬先進封裝的野望未署名9/23 14:08#馬來西亞10 家 · 45 篇#半導體20 家 · 225 篇#先進封裝10 家 · 26 篇#Silicon X#群聯電子3 家 · 3 篇配圖來源:今周刊(今周刊1553) 五十年來替跨國大廠封裝晶片,馬來西亞半導體重鎮檳城如今集結本土企業、育成新創,從試產線到自主晶片,開始在自己的圖面上簽名。...https://www.businesstoday.com.tw/article/category/183015/post/202609230037/