← 中央社報導中央社桃園航空城規劃高階IC載板專區 最快117年進場整地未署名9/15 18:57#PCB8 家 · 16 篇#桃園市8 家 · 31 篇#張善政9 家 · 20 篇#台灣電路板協會1 家 · 2 篇#欣興電子#桃園航空城2 家 · 2 篇#龍潭科學園區2 家 · 2 篇#AI產業4 家 · 6 篇配圖來源:中央社桃園市長張善政今天表示,將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區,採分區施工、分區點交方式加速廠商進駐,有機會在民國117年與廠商共同進場整地。...https://www.cna.com.tw/news/afe/202609150304.aspx