蔚華科推微裂紋快速掃描系統 搶TGV檢測商機

半導體設備廠蔚華科董事長秦家騏今天表示，當前營運重心是發展自製設備，矽穿孔（TSV）檢測設備已出貨客戶，並推出TGV微裂紋快速掃描系統，瞄準先進封裝玻璃通孔（TGV）檢測商機。...