← 中央社報導中央社東台布局晶圓製程方案 雷射設備導入先進封裝產線未署名9/2 13:16#半導體設備5 家 · 15 篇#東台3 家 · 3 篇#晶圓6 家 · 39 篇#嚴瑞雄#先進封裝10 家 · 48 篇#碳化矽4 家 · 6 篇配圖來源:中央社SEMICON Taiwan國際半導體展今天登場,工具機大廠東台整合電子設備事業與工具機事業共同參展,展出晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件高精度加工技術成果。東台指出,雷射設備已導入先進封裝高階產線。...https://www.cna.com.tw/news/afe/202609020130.aspx