中央社群創Chip Last擬2027下半年量產 攻AI商機
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面板廠群創今天宣布，憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼布局扇出型面板級封裝（FOPLP）晶片優先（Chip First）與玻璃穿孔（TGV）技術後，首次在SEMICON Taiwan半導體展發表後晶片封裝（Chip Last）關鍵技術平台，將積極推進客戶驗證，預計於2027年下半年量產。...
面板廠群創今天宣布，憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼布局扇出型面板級封裝（FOPLP）晶片優先（Chip First）與玻璃穿孔（TGV）技術後，首次在SEMICON Taiwan半導體展發表後晶片封裝（Chip Last）關鍵技術平台，將積極推進客戶驗證，預計於2027年下半年量產。...