台積電：3DFabric異質整合加速AI運算 助散熱冷卻

台積電處長陳燕銘今天表示，AI運算效能不斷升級，台積電3DFabric平台可提升運算密度與HBM記憶體頻寬、升級COUPE矽光子技術並改善散熱，而CoWoS封裝則可加速AI運算規模。...