訊芯擬砸不超過20.7億元 越南建置先進封裝產線

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天公告，越南子公司規劃建置凸塊（Bumping）和重佈線層（RDL）製程產線及相關配套設施，投入金額不超過6500萬美元（約新台幣20.7億元），主要配合未來營運發展需求。...