中央社

台科大暑期材料營攜國際大廠 引進AI、半導體實作模擬

未署名
台科大暑期材料營攜國際大廠 引進AI、半導體實作模擬(新聞配圖)
配圖來源:中央社

台科大材料系為高中職生舉辦暑期營隊,並展開產學跨界合作,攜手國際大廠導入VR與AI,讓學員體驗未來半導體應用,並親自動手實驗,參與半導體實作模擬。...