← 中央社報導中央社台科大暑期材料營攜國際大廠 引進AI、半導體實作模擬未署名8/17 13:49#人工智慧19 家 · 269 篇#台灣美光#半導體19 家 · 218 篇#台灣科技大學配圖來源:中央社台科大材料系為高中職生舉辦暑期營隊,並展開產學跨界合作,攜手國際大廠導入VR與AI,讓學員體驗未來半導體應用,並親自動手實驗,參與半導體實作模擬。...https://www.cna.com.tw/news/ahel/202608170113.aspx