矽光子、CoWoS與SoIC未來布局？台積電徐國晉全拆解

SEMICON Taiwan 2026開展前，半導體巨人台積電（2330）未來布局已揭曉？單靠電晶體微縮就能推升晶片效能的黃金時代，正在畫下句點，當 AI 模型的算力胃口愈來愈大，台積電如何因應？從矽光子CPO、CoWoS與SoIC 3D三大重要技術方向，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉完整說明...