AI狂潮推升先進封裝需求!台積電CoWoS產能衝高

劉佩真
AI狂潮推升先進封裝需求!台積電CoWoS產能衝高(新聞配圖)
配圖來源:遠見雜誌

編按:AI模型愈來愈複雜,對運算效能與節能的需求同步攀升,先進封裝因此成為半導體產業新戰場。台積電憑CoWoS、SoIC等技術領先,2026年底CoWoS月產能更上看14萬片,AI浪潮正重新洗牌封測產業。...