高通.蘋果續簽專利授權 涵蓋通信.基頻晶片
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文章摘要
全球IC設計大廠,高通宣布,與蘋果續簽全球專利授權協議,雙方合作關係再延長。專家認為,短期高通仍有機會延續晶片供應商機,但長期隨著蘋果加快自研晶片腳步,市場版圖恐怕面臨變化。高通執行長艾蒙也表示,正積極把AI代理導入手機,強化終端運算能力,搶攻下一波商機。蘋果最新手機裡的A20Pro採用自家研發晶片,持續提高晶片設計能力。不過高通最新宣布,與蘋果續簽全球專利授權協議,將在明年4月生效。高通表示雙方目前的合作。涵蓋通信專利授權及基頻晶片供應兩大部分。 雲報政經產業研究院副社長柴煥欣:「代表說蘋果在於,基頻晶片的一個通訊晶片的開發,仍然存在了某一些瓶頸,所以說沒有辦法只靠自家的一個專利然後來,生產出自家的晶片。對於高通而言這是一個短多長空的一個狀況,所謂的短多的話就是說,他們沒有預想到蘋果本身,其實在於基頻晶片的開發居然會出現了一個延誤。」 專家認為,高通仍有機會延續晶片供應商機,不過長期來看,隨著蘋果提高自研晶片比重,對高通晶片的依賴,可能會逐步降低。也意味著過去高通在iPhone晶片市場扮演的重要角色,正面臨蘋果自研晶片挑戰,原有市場版圖可能逐步鬆動。而面對手機AI需求升溫,高通也積極把資料中心相關技術,進一步導入終端裝置。 高通執行長CristianoAmon:「我們針對這個領域發表了一款全新的晶片,包括AI協同處理器,這基本上與我們為資料中心業務,所開發的技術相同,我們現在正開始,將其轉移到手機上,現在有些公司要求在你的裝置上運行,高達1000億個模型參數。」 受消息帶動,高通25日股價上漲近4%,收在201.97美元蘋果收在341.07美元,上漲1.53%。蘋果加快自研腳步,高通則一邊守住專利授權收入,一邊把戰線延伸到終端AI,兩大科技巨頭的關係,也正從過去晶片供應合作,逐步走向新的競合階段。(記者許佑娟、林秋強/台北採訪報導)