卡死EUV也沒用！華為新晶片直逼台積電4奈米 大逆襲關鍵曝光

投資研究機構伯恩斯坦（Bernstein）最新報告指出，大陸華為最新研發的「麒麟9050 Pro」晶片，在未取得極紫外光（EUV）曝光機的情況下，透過DUV多重曝光與邏輯摺疊技術，性能獲得大幅提升，與蘋果晶片的技術差距已縮...