美晶片法補助規定出爐：用美國的鐵、在美建研發基地，還要提供托育服務？

美國商務部2月28日公布，企業若想從規模520億美元的美國半導體製造與研究扶植計畫爭取到補助資金，必須分享多餘獲利，且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的能力。路透社報導，美國商務部將在2023年6月底開始受理390億美元（約新台幣1兆2000億元）半導體製造補助方案申請，28日公布相關計畫...