多軌並行布局台灣光罩引領蛻變搶占先進封裝市場

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在半導體先進封裝競賽中，台灣光罩正展開一場「多軌並行」的策略布局。從董事會通過17.5億元現金增資，到子公司分拆、整合與募資，再到斥資4.35 億元擴建14吋光罩產能，每一步都緊扣技術升級與財務穩健的節奏。...