← 今周刊報導今周刊創新突破 領航產業未署名2024/7/17 16:43#工研院技術#智慧創新#5G通訊系統#半導體27 家 · 280 篇#晶片30 家 · 216 篇#細胞治療#5G專網#複合材料#探針卡#毫米波#銅箔#基板#先進晶片#MRAM#技術產業化#創業競賽#台日半導體合作#COMPUTEX2 家 · 2 篇配圖來源:今周刊全球產業典範轉移的關鍵時刻,工研院不斷前進,為產業創新突圍,工研菁英獎是科技研發最高榮耀,緊扣市場需求,將產業推向嶄新高峰。...https://www.businesstoday.com.tw/article/category/183015/post/202407170077/