← 今周刊報導今周刊先進封裝熱迎來設備需求爆發 ——兼論晶圓級AOI設備廠由田未署名2024/6/26 14:02#由田#先進封裝8 家 · 15 篇#半導體27 家 · 219 篇#先進製程4 家 · 4 篇#CoWoS11 家 · 14 篇配圖來源:今周刊AI導入商業模式趨勢明確,未來AI的需求將增速成長,使得先進封裝產能吃緊,並推升半導體相關檢測需求; 由田在半導體領域已推出各式檢測設備,對應當下先進製程爆發性需求,將有利於相關設備持續放量。...https://www.businesstoday.com.tw/article/category/183015/post/202406260043/