台積電下修全年半導體市場展望！SoIC將問世、CoWoS供不應求…預期AI營收貢獻5年內突破20％

「客戶產品已經開始製造了，很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上，台積電總裁魏哲家回應法人提問，目前台積電在3D小晶片封裝SoIC（系統整合單晶片）應用的進展，不但強調SoIC已經是現在進行式，更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。...