蔣尚義：訊芯具CPO量產能力 掌握面板級封裝商機

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天召開股東會，訊芯-KY董事長蔣尚義指出，鴻海集團具備扇出型面板級封裝（FOPLP）經驗，未來若玻璃基板發展確立，訊芯與鴻海集團內部有能力掌握契機。...