日月光推面板級封裝自動化產線 拚明年上半量產

封測大廠日月光半導體今天宣布，開發出310mm × 310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，全新面板封裝產線預計2027年上半年投入量產，以因應人工智慧（AI）加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。...