← 中央社報導中央社彭博:華為頂級AI晶片拆解 發現台積電和三星零組件未署名2025/10/3 20:22配圖來源:中央社彭博報導,一家研究機構拆解華為產品時,發現至少部分昇騰人工智慧(AI)晶片採用台積電、三星及SK海力士先進零組件,凸顯中國力拚自產AI半導體之際,仍需仰賴外國硬體。...https://www.cna.com.tw/news/acn/202510033007.aspx