日月光高雄新廠動土 砸176億元攻CoWoS先進封裝

封測廠日月光半導體今天在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮，日月光指出，新廠規劃地上8層、地下2層，布局先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額新台幣176億元，預計2028年第1季完工啟用，屆時可新增近2000個就業機會。...