← 中央社報導中央社台灣高美可科技台南新廠動土 建構半導體新基地未署名2025/10/2 13:07配圖來源:中央社台灣高美可科技在台南產業園區新建廠房今天動土,將斥資新台幣18億元建構半導體新基地,擴增產能,預定明年上半年完工。...https://www.cna.com.tw/news/afe/202510020122.aspx