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台灣高美可科技台南新廠動土 建構半導體新基地

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台灣高美可科技台南新廠動土 建構半導體新基地(新聞配圖)
配圖來源:中央社

台灣高美可科技在台南產業園區新建廠房今天動土,將斥資新台幣18億元建構半導體新基地,擴增產能,預定明年上半年完工。...