政美應用：9月30日興櫃掛牌 攻先進封裝

半導體量測與檢測設備廠商政美應用今天表示，已於7月完成公開發行，8月完成現金增資，9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易。...