搶進半導體先進封裝特化品商機 芝普新廠年底前完工

化學品及材料供應商芝普企業看好半導體晶圓代工、先進封裝等製程對高純度化學品需求，2024年初於桃園八德擴建新廠，預計今年底前完成，將有助提升自製品比重達到7成目標。...