耐特擬7/15登錄興櫃 聚焦半導體載具和BBU

耐特科技材料預計7月15日登錄興櫃，明年第2季送件申請上市，總經理陳宇涵表示，2025年營運可望成長，半導體載具及電池備援電力模組（BBU）應用市場將是主要成長動力。...