中央社

矽品購入雲林斗六土地 擬擴CoWoS先進封裝產能

未署名
矽品購入雲林斗六土地 擬擴CoWoS先進封裝產能(新聞配圖)
配圖來源:中央社

半導體封測大廠日月光投控今天公告,旗下矽品精密投資新台幣37.02億元,向明徽能源取得雲林斗六廠房土地。產業人士透露,矽品此項投資,主要擴大CoWoS先進封裝產能。...