← 中央社報導中央社日經亞洲:台積電傳研發矩形基板封裝新技術未署名2024/6/20 16:45#AI34 家 · 514 篇#晶圓7 家 · 30 篇#台積電32 家 · 508 篇#亞洲10 家 · 425 篇#封裝3 家 · 3 篇#日經亞洲3 家 · 3 篇配圖來源:中央社在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧(AI)帶動的算力需求之際,「日經亞洲」(Nikkei Asia)引述多名消息人士報導,晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。...https://www.cna.com.tw/news/afe/202406200227.aspx