中央社

日經亞洲:台積電傳研發矩形基板封裝新技術

未署名
日經亞洲:台積電傳研發矩形基板封裝新技術(新聞配圖)
配圖來源:中央社

在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧(AI)帶動的算力需求之際,「日經亞洲」(Nikkei Asia)引述多名消息人士報導,晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。...