DRAM廠增加投片 集邦：HBM排擠仍可能供不應求

市調機構集邦科技今天表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）供應商開始提高先進製程投片，產能預計於今年下半年提升，不過各廠產能規劃以高頻寬記憶體（HBM）為優先，預期在產能排擠下，DRAM產品仍可能供不應求。...