聯發科前進MWC 5G平台T300攻物聯網裝置市場

世界行動通訊大會（MWC 2024）今天起登場，晶片設計大廠聯發科宣布推出輕量級5G平台T300方案，整合射頻單晶片，並採用支援3GPP Release-17規格的M60數據晶片，適用各類物聯網裝置。...