← 中央社報導中央社工研院估台灣半導體今年產值4.3兆元 年減11.2%未署名2023/11/14 10:23配圖來源:中央社由於晶圓代工及IC封裝業產值可望優於預期,工研院產科國際所調升今年台灣半導體產值預估,預期總產值將約新台幣4.3兆元,年減11.2%,降幅低於8月時預估的12.7%。...https://www.cna.com.tw/news/afe/202311140032.aspx