吳政忠：台灣要與民主國家合作培育IC設計人才創雙贏

台灣半導體製造、封裝測試在世界居領先地位，國科會主委吳政忠表示，未來產業創新的核心是IC設計，因此台灣必須與理念相同的民主國家合作，培育IC設計人才，創造雙贏，並吸引國際創投資金看到台灣。...