律商聯訊：先進晶片封裝技術大戰 台積電居冠

法律及商業資訊服務商「律商聯訊」（LexisNexis）指出，台灣晶片大廠台積電在先進晶片封裝技術方面擁有最多專利，其次是三星電子，英特爾位居第3。...