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成大開發傷口癒合分析系統 獲旺宏金矽獎鑽石大賞

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成大開發傷口癒合分析系統 獲旺宏金矽獎鑽石大賞(新聞配圖)
配圖來源:中央社

第23屆旺宏金矽獎頒獎典禮今天在台北舉行,成功大學電機、醫學跨領域團隊合作,以特殊規格的鏡頭拍攝傷口,透過演算法提供即時的量化數值,協助醫師判斷傷口癒合狀況,拿下鑽石大賞。...