← 中央社報導中央社台美先進半導體晶片設計製作合作 6件計畫獲補助未署名2023/6/30 17:24#台灣國科會#台灣26 家 · 836 篇#吳政忠2 家 · 3 篇配圖來源:中央社台美啟動先進半導體晶片設計及製作合作,國科會今天宣布,台大、成大、中興大學共6件計畫獲得補助,將與史丹佛大學等合作,把晶片技術應用於深度學習演算、下世代雷達系統等領域,持續強化兩國半導體競爭力。...https://www.cna.com.tw/news/ait/202306300245.aspx