中央社

高頻寬記憶體需求熱 調研估今年增近6成明年再增3成

未署名
高頻寬記憶體需求熱 調研估今年增近6成明年再增3成(新聞配圖)
配圖來源:中央社

市調機構集邦科技表示,高頻寬記憶體(HBM)目前已成為高階人工智慧(AI)伺服器繪圖處理器(GPU)搭載的主流,預估今年HBM需求可望增加近6成,2024年將再增加3成。...