台灣拚2030矽製程超越全球 跨部會3大計畫領跑

台灣拚2030年矽製程超越全球，跨部會推動次奈米尺度半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等3大計畫，各團隊今天齊聚分享研究亮點。國科會主委吳政忠表示，將擴大投入先進製程、新興IC設計應用研發與產業補助。...