光速革命 2026：矽光子與 CPO 領航 AI 下半場

AI 算力邁向「十萬卡」等級，傳統銅線傳輸已達物理極限。面對 800G 與 1.6T 的高速需求，矽光子（SiPh）與 CPO 共同封裝技術成為解決效能與散熱瓶頸的終極武器。輝達定調 2026 年為商轉元年，這場由先進封裝驅動的「光電整合」革命，正重塑資料中心架構，更讓台灣供應鏈成為全球 AI 布局...