HBM下一步往哪走？記憶體開始「搬家、堆疊、做運算」，AI晶片架構迎來大改造

半導體展上，HBM下一步成為焦點。AMD、三星、SK海力士、美光與imec從3D整合到共享記憶體池，尋找降低AI資料搬移功耗的新解法。