異質整合時代來臨，誰將主宰先進封裝領域

「現在 AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答，讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術，一躍而成為全球關注焦點。 由生成式 AI 激發的硬體需求，也連帶使得「先進封裝」不僅成為全球投資人的追逐的熱門關鍵字，更是半導體產業顯學，從晶圓代工...