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AI 伺服器燒燙燙!換「液冷」上陣後,還有哪些技術難關?

作者 林妤柔
AI 伺服器燒燙燙!換「液冷」上陣後,還有哪些技術難關?(新聞配圖)
配圖來源:科技新報

隨著生成式 AI 與大語言模型熱潮來襲,資料中心對高效能運算(HPC)的需求激增,推升 AI 伺服器朝向高密度、高功耗的架構發展,對散熱的需求也遠超過現有氣冷的極限。然而,下一個階段的液冷散熱,將面臨哪些技術瓶頸?...