AI推升HBM需求 美光科技強化在台投資

下一波AI商機大戰即將開打，各大科技巨擘都不敢輕忽，記憶體大廠美光科技在台灣的投資正逐步擴大，從桃園、台中、台南，到近期剛成立的銅鑼廠，都摩拳擦掌全力備戰。 位於苗栗銅鑼的新廠今年初正式啟用，預計明年中開始投產，主要布局高頻寬記憶體HBM以及高容量DRAM需求，搶攻AI時代帶動的記憶體市場商機。 美光科技台灣董事長盧東暉表示，目前桃園、銅鑼、台中、台南四大廠區都同步進行擴展計畫，相關產能預計在2027年及2028年逐步釋放，持續因應全球AI產業快速成長所帶來的需求。 其中，桃園F11E廠區今年7月動工，未來將支援EUV以及相關新技術；銅鑼P5廠則正積極導入設備，同時布建第二座無塵室，強化先進DRAM與HBM生產能力。 除了記憶體製造持續擴充，美光也同步強化先進封裝布局，台中先進封裝廠預計10月中啟用，台南廠則將由既有面板廠轉型為半導體製造基地，進一步完善在台生產版圖。 美光科技台灣營運副總裁鍾聯彬表示，設備會以最快速度完成安裝與測試，隨即投入生產，維持高稼動率。隨著AI應用持續擴大，美光對台投資也不斷加碼，累計投資金額已超過1.6兆元，持續擴充產能、深化台灣半導體布局，迎接下一波AI產業浪潮。