昇陽半布局Dummy Die 搶進先進封裝長期商機

MoneyDJ新聞 2026-10-05 09:35:35 萬惠雯 發佈 昇陽半(8028)在再生晶圓及晶圓薄化兩大業務之外，開始為下一階段成長預作佈局，公司以「先進材料解決方案」列為第三大成長支柱，鎖定先進封裝所需的Dummy Die、SiC散熱及Al₂O₃翹曲控制等應用。...