誠美材正式宣告轉型半導體　卡位先進封測　董事長：致力於半導體特化的本土化

群創持股8.5％的誠美材（4960）12日舉行法人說明會，正式宣告由光電跨進先進封測化材領域，聚焦封裝應用膜材及先進封裝製程材料兩大方向。財務長楊朝智表示，目前封裝應用膜材已進入客戶驗證階段，預期2027年下半年有機會逐步放量。...