中時新聞網三星砸46兆韓元重押HBM！牙山興建封裝廠
作者 陳怡均全文約 347 字
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中時新聞網 · 文章頁摘要韓國總統李在明（Lee Jae Myung）12日表示，三星電子（Samsung Electronics）將在韓國牙山（Asan）投資6兆韓元（約44.8億美元）興建一座高頻寬記憶體（HBM）晶片封裝廠，隨後還將投資約40兆韓元用於購買先進設備。李
韓國總統李在明（Lee Jae Myung）12日表示，三星電子（Samsung Electronics）將在韓國牙山（Asan）投資6兆韓元（約44.8億美元）興建一座高頻寬記憶體（HBM）晶片封裝廠，隨後還將投資約40兆韓元用於購買先進設備。 李在明是在三星旗下投資計畫的奠基儀式發表上述說法。...